贴纸上的3D打印电路板 物联网应用多样化升级

　　【中国智能制造网 技术前沿】液态金属3D打印打破了个人电子制造的技术瓶颈和壁垒，在一定程度上实现了电子硬件的直接制造。可以弯曲折叠的柔性电路，将会大大变革现金的消费电子形态，相信华为苹果这样的智能手机巨头也不得不开始重视这项技术。　　近日，沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）的研发团队开发出了在柔性贴纸上打印高性能的互补金属氧化物半导体(CMOS)的电路板。
　　
　　KAUST的研发团队首先注意到了贴花纸的潜在市场价值。不管是用来给小孩子们收集体育明星的贴纸，还是用来装饰玻璃杯或陶瓷，目前贴花纸主要应用于美学价值。而KAUST的这项发明大大扩展了它在物联网上的应用。该研发团队以硅材料为基底，在里面储藏了整个电子电路系统。这项技术是CMOS电路制造加工技术和增材制造技术的结合，目前可以应用于无线射频识别标签，并且带来更多的功能和更好的表现。
　　
　　据了解，这项新的物联网应用主要包括三个不同的制造技术：封装材料的3D打印技术；基于纳米级分子的银材质墨水的喷墨打印技术；将电子电路与物体表面结合的精密卷绕对位技术。三种技术的结合能够制造出带有柔性的电子电路而不丧失其原有的性能，反而更加柔韧易弯曲，成本更低。　　研究者称，贴纸上的柔性电路为物联网应用带来了无限可能，因为可以在任何表面打印电子电路，不管是坚硬的表面或者是柔性表面，都能带来很好的表现。
　　
　　研究者下一步将会继续拓展它的应用。KAUST电子工程系的副教授Muhammad Mustafa Hussain说，目前正在攻克的技术是将柔性电源融入电路系统，现在他们团队正在研发柔性的固态电池。
　　
　　不管是KAUST团队研发的贴纸上的柔性电路，还是北京梦之墨的液态金属电子增材制造，都会有着广泛的应用和发展前景，是普适性的电子电路制造工具。
　　
　　（原标题：物联网的多样化：贴纸上的3D打印电路板）